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HB03 大小脑融合具身智能平台

Intel Ultra二代(小脑) + Intel B570显卡(大脑) / 近300 TOPS / 模块化三段式设计 / 降低30%+硬件成本 / 中端具身机

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零部件

主体信息

Intel Ultra二代(小脑) + Intel B570显卡(大脑) / 近300 TOPS / 模块化三段式设计 / 降低30%+硬件成本 / 中端具身机

供应商信息

信步科技

信步科技是中国工控主板龙头（全球第二），33年技术积淀，年销150万片，返修率0.1%。行业首创大小脑融合平台HB03（近300 TOPS），服务天工、智元等200+机器人企业，四款方案覆盖入门到高端全场景